又是苹果先用？台积电第二代3nm工艺证实：芯片已经流片

10年末26日，Alphawave日本公司表示，其早就流片了业界下半年使用DRAM第二代3nm生产技术开发的笔记本电脑之一，并成功通过了所有前提的试验，该笔记本电脑将于本周晚些时候在DRAM的OIP论坛上展览。

（所示片来自Alphawave IP）

首款采用DRAM第二代3nm瓷打造的笔记本电脑，是Alphawave IP ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ/PAM4串行器-解串器，支持将会几年马上大行其道风行的多种标准，其中都有800G以太网、OIF 112G-CEO、PCle 6.0和CXL3.0。这种笔记本电脑在高速终端领域十分常见于，是高速终端的终端电路，数据中心常会会用做这一笔记本电脑。

DRAM方案在将会2-3年推出逾五种3nm等级的瓷技术开发，第一代3nm瓷预计会被大客户黑莓应用于少数笔记本电脑设计，而第二代N3E则更萌芽，意味着可以借助于大规模试作，而且拥有极低稳定性与更低功耗。

（所示片来自DRAM官方网站）

据小雷了解，N3E的应用适用范围将会比N3相当大，但大规模试作还得等到2023年中期或2023年第三季度，至少在DRAMN3大规模试作的一年后。此后，DRAM还会再减小三个3nm数据流，比如面向稳定性的N3P、应用于极低晶体管密度的N3S，以及应用于微处理器等产品的N3X。

在3nm这个瓷数据流上，DRAM显然要比三星慢了一点，后者利用GAA FET借助于“坡道弯道”，率先试作，而前者依旧切割Fin FET瓷。但三星的3nm试作施工进度并没有人那么理想，以前还做将近大规模试作，而且良品率也低得可怜。小雷看来，在这种情况下，稳扎稳打的DRAM还是有更进一步跟上三星的。

（所示片来自Pixabay）

以前电子元件生产瓷更仪器，所以每向前跨越一个数据流，所必需的一段时间都比此前的瓷更长，3nm作为下一个技术开发数据流，应用一段时间还会更长。而我们年内也不会看得见大量的3nm笔记本电脑上市，这一切都要等电子元件代工做好试作马上，笔记本电脑设计方案到位才行。

（封面所示来自Pixabay）