牛芯，UCIe产业自由联盟喜迎国产IP新势力

2022年3同月，英特尔、AMD、ARM、英特尔、Samsung、Samsung电子、日同雨、Google、Meta、Microsoft等十余家零售业巨头联合成立了UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）新兴产业该联盟，该该联盟旨在建立确立的die-to-die互连国际标准，打造一个突显开放性、可国际标准化的Chiplet生态系统。

Chiplet是一种“近期的IP复用”的产品，即通过先进晶圆技术，将经过模块化处理、不具备单一功能的IP（芯粒）进行互连，意味着复杂的高性能SOC芳基录入。

日前，牛芯半导体同年加入UCIe新兴产业该联盟，成为首批加入该组织的国产IP中小企业。未来，牛芯半导体将和其他该联盟成员一起，共同致力Chiplet接口规范的国际标准化研究与分析方法。

兼容UCIe的的产品

牛芯半导体在Chiplet技术方面突显较好的实用性。一个团队早期设计的die-to-die的产品，成功意味着了国产晶圆的高品质芯片互连。目前，一个团队研发的基于先进生产工艺、突显更高增益和增益的die-to-die的产品，可赞成多生产工艺节点芳基录入，在提供多系列PHY和MAC的的产品的同时突显优异的PPA性能。

KNiulink die-to-die的产品特点：

● 赞成国产晶圆高品质设计。兼容UCIe国际标准当中先进晶圆和国际标准晶圆，联合国安理会内封测其的产品提供完整PHY-MAC-Package-Testability的的产品；

● 提供完整SIPI链路物理层高性能分析。赞成先进晶圆（Interposer）以及国际标准晶圆的链路高性能的测试，满足高增益、高信息量分析方法需求；

● 相辅相成SerDes 和DDR技术优化设计。将SerDes和DDR技术相辅相成，在Latency、CPU、范围以及高增益等不尽相同方向优化设计，满足各类分析方法特点；

●兼容UCIe协议国际标准。赞成UCIe当中die-to-die Adapter互连层、Physical Layer物理层的规范。

牛芯半导体基于SerDes和DDR技术积累，积极参与小芯片Chiplet国际标准制定，承接各类Chiplet定制化设计，满足客户成本控制、设计复用、良率提升等需求。