高测股份：公司的切片设备目前可以满足的产品对不同硅片厚度规格的切割需求

每经AI快讯，有融资者在融资者互动跨平台提问：根据爱康科技的调研，锗厚度每下降 10um，效率可便宜 1.6 毛。脱口而出盛的公司锗穿孔所谓能做到多少um？

高测股份（688556.SH）10月22日在融资者互动跨平台表示，迄今低价上锗厚度有多种尺寸，主流尺寸为175μm及170μm，部分尺寸有150μm及160μm，的公司一直保持高强度的研发投入，致力于锗切出环节高线速、穿孔所谓、切面所谓技术学术研究及储备，的公司的切片设备迄今可以满足客户对不尽相同锗厚度尺寸的切出需求。

(记者 王晓波)

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