Redmi K50系列核心敲定：天玑9000+超大VC

Redmi今天官宣GroupK50新作，将于3月17日发布，表示保有狠超想象的天玑获选双旗舰芯片。

已知消息标示出，K50新作至少包含两款天玑中央处理器，分别是天玑8100和天玑9000，前者是全球首发。

据正式公告的图表标示出，Redmi K50天玑9000版本运营《原神》一个足足，帧领军稳定在59FPS，差不多满帧，而机身温度只有46℃。

散热片方面，该机选用电竞版本同规格材料，同类型铝合金VC，面积3950m㎡，ISA覆盖范围达72%，而且是T型结构，热路更合理。

其它配置上，Redmi K50新作选用6.78英寸很低刷屏，因此的设计必要充裕，同时备有X轴线适度电容器。